처 = 한화세미텍 한화세미텍

페이지 정보

test 메일보내기 홈페이지 이름으로 검색
210.♡.131.82
작성일25-03-17 11:09
조회 46회
댓글 0건

수정 삭제

글쓰기

본문

이미지출처 = 한화세미텍 한화세미텍은 SK하이닉스와TC본더공급 계약을 체결했다고 지난 14일 공시했다.

이번이 한화세미텍이 고객사에 실제로TC본더를 납품하는 첫 사례다.

한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다.

이는 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의TC 본더기술력과 미래 성장 자신감을 드러내기 위한 것으로 풀이된다.

현재 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산되는 것으로 알려졌다.

곽 회장의 올해 첫 자사주 매입 시기가 지난해 실적 발표 이라는 점에서 의도는TC본더에 대한 자신감으로 풀이된다.

https://yjhost.kr/

한미반도체는 세계 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비 'TC 본더' 부문에서 두각을 드러내는 기업이다.

특히 주력장비 '듀얼TC본더'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.

한화비전은 자회사인 한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조 핵심 장비TC본더공급 계약을 체결했다고 공시했다.

HBM용TC본더는 반도체 후공정 장비로, 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다.

HBM 수율을 결정할 만큼 중요도가 높은 제품이기 때문에 반도체.

한화세미텍의TC본더'SFM5-Expert'.

TC 본더는 HBM용 DRAM 칩을 여러 겹 쌓을 때 열과 압력을 가해 칩이 정밀하게 접합되도록 하는 장비로, AI 시대의 도래와 함께 반도체 핵심 장비로 급부상했다.

곽 회장은 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용TC본더장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBMTC본더생산캐파를.

TC본더는 인공지능(AI) 메모리로 불리는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 핵심적인 장비로 최근 한화세미텍이 이 분야에서 속도를 내며 한미반도체 1강 구도에 도전장을 냈다.

17일 한미반도체는 곽 회장이 30억 원의 자사주를 추가할 예정이라는 공시를 냈다.

이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총.

곽동신 한미반도체 회장이TC본더시장에서 경쟁력을 강조했다.

ASMPT, 한화세미텍 등 후발업체와는 기술에서 차이가 있다는 설명이다.

곽 회장은 지난 2월에 이어 사재로 30억원 규모의 자사주를 추가 매입하며 자신감을 나타냈다.

한미반도체는 다음달 15일 곽 회장이 장내에서 30억원 규모의.

TC본더'SFM5-Expert' /한화세미텍 제공 한화세미텍이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)용TC본더생산에 성공했다.

한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 품질 검증 마지막 단계를 성공적으로 통과하고 지난 14일 HBM용TC본더의 첫 납품 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.

연이은 자사주 매입 결정은 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장에서 자사TC 본더기술력과 미래 성장 자신감을 보이기 위한 취지로 풀이된다.

곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해TC 본더300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더.